واژه تعریف
Activating عملی که ماده نارسانا را پذيرنده ترسيب شيميايي می کند
Active Components قطعات فعال
ادوات نيمه هادی ؛ نظير ترانزيستورها و ديودها که می توانند مشخصه های پايه ای خود را در يک مدار الکتريکی روشن مانند آمپلی فايرها و رکتی فايرها تغيير دهند .
Additive Process فرآيند افزايشی
فرآيندی برای بدست آوردن طرح های هادی به وسيله نشانيدن انتخابی ماده ای رسانا بر روی ماده پايه پوشش دار يا بدون پوشش .
Analog Circuit مدار آنالوگ
يک مدار الکتريکی که در پاسخ به ورودی اش ، خروجی کمی پيوسته ای را فراهم می کند .
Annular Ring حلقه گرداگرد
آن بخش از ماده رسانا که بطور کامل اطراف ِيک سوراخ را گرفته باشد .
Array آرايه
گروهی از قطعات يا مدارها ( يا بردهای مداری ) مرتب شده در رديف ها يا ستون ها بر روی يک ماده پايه
Artwork طرح راهنما
شکلی با مقياس دقيق مورد استفاده برای ساخت طرح راهنمای اصلی توليد .
Artwork Master طرح راهنمای اصلی
فيلم فتوگرافی يا صفحه شيشه ای که دربردارنده تصوير الگوی مدارچاپی ، معمولا با مقياس يک به يک ، می باشد .
Aspect Ratio نسبت ضخامت برد مدارچاپی به قطر کوچک ترين سوراخ
Assembly مجموعه مونتاژی
تعدادی از قطعات ؛ زير مجموعه ها ؛ يا هر ترکيبی که با هم می سازند.
Assembly File فايل مونتاژ
نقشه ای که جای قطعات را بر روی مدارچاپی توصيف نمايد .
ATE Automated Test Equipment / تجهيزات تست خودکار
تجهيزاتی که به طور خودکار پارامترهای کارکردی را برای ارزيابی عملکرد اجرايي ادوات الکترونيکی مورد آزمون ؛ تست و آناليز می کند .
B-Stage Material ماده مرحله B
ماده ورقه ای آکنده از رزينی که تا مرحله ميانی ( رزين مرحله B ) پخت شده است . عبارت عام پری پرگ است.
B-Stage Resin رزين مرحله B
يک رزين گرماسخت که در مرحله ميانی پخت است .
Bare Board برد خالی / برد خام
يک برد مدارچاپی بدون قطعه .
Bare Board Test تست برد خالی ( بدون قطعه)
Barrel استوانه شکل گرفته از آبکاری نمودن داخل سوراخ .
Base Copper مس پايه
قسمت نازک مسی از صفحه مدارچاپی پوشيده از مس . در يک سمت و يا در دو سمت برد می تواند وجود داشته باشد .
Base Copper Weight وزن مس پايه
Base Material ماده پايه
ماده عايقی که بر روی آن طرح هادی می تواند شکل بگيرد . اين ماده می تواند سخت يا انعطاف پذير يا هردو باشد . می تواند دی الکتريک يا ورق فلزی عايق شده باشد .
Base Material Thickness ضخامت ماده پايه
ضخامت ماده پايه بدون ورقه نازک فلزی يا ماده نشانده شده ( ترسيب شده ) بر روی سطح آن .
Bed Of Nails Fixture فيکسچر بستر سوزنی
يک فيکسچر تست متشکل از يک قاب و يک نگاهدارنده واجد منطقه پين های فنردار که اتصال الکتريکی را با آزمونه تخت ( در اينجا يک برد مدارچاپی ) برقرار می کند .
BGA Ball Grid Array
يک بسته SMD که اتصالات گلوله ای لحيم سطح زيرين آن را می پوشاند.
Bleeding پس دادن
شرايطی که در آن يک سوراخ آبکاری شده از طريق حفره ها و ترک هايش مواد محلول های به کار رفته در فرآيند توليد را پس داده ؛ تخليه می کند .
Blind Via سوراخ ارتباطی کور
سوراخی با سطح رسانا که بدون نفوذ در تمام برد ؛ يک لايه ی بيرونی را به لايه ای داخلی از برد چند لايه متصل می کند .
Blister تاول
برآمدگی موضعی و جدا شدن ميان لايه ها ی ماده پايه ی لايه چينی شده ، يا ميان ماده پايه يا فويل رسانا . اين يک شکل از هم گسيختگی بين لايه ای است .
BOM Bill of materials
ليست مشروحه تمام زيرمجموعه ها ؛ قطعات و مواد خام که مجموعه مادر را می سازند ، نشاندهنده تعداد مورد نياز از هر کدام برای ساخت مجموعه .
Bond Strength نيرو در واحد سطح مورد نياز برای جداسازی دو لايه مجاور از يک برد بوسيله يک نيروی عمود بر سطح برد
Bow خمش
انحراف يک برد از تخت بودن که با انحنای مختصر استوانه ای يا کره ای مشخص می شود بطوری که اگر راست گوشه باشد؛ چهار گوشه آن در يک صفحه قرار بگيرند .
Built-In Self Test خود آزمايی داخلی
يک روش تست الکتريکی که به ادوات تست شده امکان می دهد با اضافه کردن خاص يک سخت افزار خود را تست نمايند .
Buried Via سوراخ ارتباطی پوشيده
يك سوراخ ارتباطي كه به سطح مدار چاپي امتداد نيافته است .
Burr پليسه
لبه برجا مانده در سطح مسی بيرونی پس از سوراخ کاری .
CAD Computer Aided Design
طراحی رايانه مند .
CAM Computer Aided Manufacturing
توليد رايانه مند
CAM Files فايل های CAM
فايل هايی که برای توليد PCB استفاده می شوند شامل فايل گربر ؛ ان سی دريل و نقشه های مونتاژی .
Capacitance ظرفيت
ويژگی يک سيستم از هادی ها و دی الکتريک ها که وقتی اختلاف پتانسيل ميان هادی ها وجود داشته باشد ؛ امکان انبارش الکتريسيته را می دهد .
CBGA Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
يک BGA با بستر سراميکی
Deburring فرآيند از بين بردن پليسه ها پس از سوراخکاری برد مدارچاپی
Defect هر عدم انطباق با مشخصه های مقرر در يک واحد يا محصول .
Definition وضوح
درستی بازتوليد لبه های طرح ؛ به ويژه در مدارچاپی نسبت به طرح اوليه اصلی .
Delamination لايه لايه شدن ، گسيختگی لايه ای
جدايي ميان لايه ها ي ورق پايه يا ميان صفحه مدارچاپی و پوشش فلزی که از لبه های برد يا لبه سوراخ ها شروع شده ويا به سمت آن گسترش می يابد .
Design Rule قاعده طراحی
خط های راهنمايي که طرز کشيدن اتوماتيک هادی ها را نسبت به پارامترهای معين شده ی طراحی تعيين می کند.
Desmear برداشتن رزين ذوب شده بر اثر اصطکاک و زوائد سوراخ کاری از ديواره سوراخ .
Dewetting آغشتگی ناقص با لحيم
شرايطی که آنگاه بوجود می آيد که لحيم مذاب يک سطح را پوشانده و بعد پس می رود و برجستگی هايي با شکل نامنظم برجا می گذارد ؛ در کنار نواحی که با لايه نازکی از لحيم پوشيده شده و ماده پايه آشکار نيست .
DFSM Dry Film Solder Mask
پوشش محافظ در برابر لحيم ( از نوع ) فيلم خشک .
Die تراشه مدار مجتمع به صورت قسمتی يا برشی از يک ويفر کامل .
Die Bonder دستگاه جای گذاری که تراشه های مدارمجتمع را بر روی بستری از برد تراشه – سرخود نصب می کند .
Die Bonding نصب يک تراشه مدارمجتمع بر روی يک بستر.
Dielectric دی الکتريک
يک واسطه نارسانا که فضای ميان دو هادی را پر می کند
Digitizing تبديل مولفه های مکانی بر روی يک صفحه مسطح جهت نمايش عددی در محورهای مختصات X-Y .
Dimensional Stability پايداری ابعادی
ميزان تغييرات ابعادی يک ماده که از عواملی چون تغييرات دما ، رطوبت ، اثر موادشيميايي و بروز تنش ها ناشی می شود .
DIP بسته ای با دو رديف از پايه ها در قاعده آن با فاصله استاندارد ميان پايه ها و رديف ها . DIP يک قطعه نصب در سوراخ است .
Double-Sided Assembly مونتاژ دورو
مونتاژ برد مدارچاپی با قطعات در هر دو طرف بستر .
Double-Sided Board برد دورو
برد مدارچاپی با طرح هادی در هر دو طرف .
DRC Design Rule Checking
بکارگيری يک برنامه رايانه ای برای اجرای ِ پيوسته راستی آزمايي ِکشيدن تمام هادی ها؛ مطابق با قواعد طراحی مناسب .
DRC Design rule check
بررسی قواعد طراحی .
Dry-Film Resists فيلم خشک محافظ
مواد پوشاننده ای که به طور خاص برای استفاده در توليد بردهای مدارچاپی و قطعاتی که به روش شيميايي ساخته می شوند طراحی شده اند . اين فيلم ها برای تمام کارهای فتومکانيکی مناسب بوده و در برابر فرآيندهای متنوع آبکاری و فلز بری مقاوم هستند .
Dry-Film Solder Mask فيلم خشک محافظ در برابر لحيم
ماده ای پوشاننده ( فيلم خشک محافظ ) که بر روی برد مدارچاپی از طريق فرآيند لمينيت کردن جهت محافظت برد در برابر لحيم يا آبکاری بکار گرفته می شود .
Edge Clearance فاصله تا لبه
کم ترين فاصله ميان هادی ها يا قطعات با لبه های برد مدارچاپی .
Edge Connector کانکتور لبه ای
کانکتوری است در لبه بردمداچاپی به شکل زير پايه هايي ( پدهايي) با آبکاری طلا يا رديفی از سوراخ های پوشش يافته جهت اتصال به بردها يا ادوات الکترونيک ديگر .
Electroless Copper مس شيميايي
لايه نازکی از مس ترسيب شده بر روی سطح پلاستيکی يا فلزی يک برد مدارچاپی از يک محلول آبکاری خود کاتاليست ( بدون بکار گيری جريان الکتريسيته ) .
Electroless Deposition ترسيب شيميايي
پوشش شيميايي يک ماده رسانا بر روی سطح يک ماده پايه به وسيله احيا يون های فلزی در محلولی شيميايي بدون استفاده از الکترودها در مقايسه با آبکاری با جريان برق .
Electroplating آبکاری
ترسيب الکتريکی يک پوشش فلزی بر روی شی ايي رسانا . شی ايي که آبکاری می شود ، متصل به پايانه ای از منبع ولتاژ D.C. درون الکتروليت قرار داده می شود . فلزی که ترسيب می شود ، به طور مشابه متصل به پايانه ديگر غوطه ور می شود .
Epoxy اپوکسی
خانواده ای از رزين های گرما سخت مورد استفاده در بسته سازی ادوات نيمه هادی . اپوکسی ها با خيلی از سطوح فلزی پيوند شيميايي برقرار می کنند .
Epoxy Smear زوايد اپوکسی
رزين اپوکسی که به صورت پوششی يکنواخت يا تکه های پراکنده در حين سوراخ کاری بر روی لبه های مس درون سوراخ ها می نشيند . اين زوايد ناخواسته بوده زيرا می توانند از لحاظ الکتريکی لايه های رسانا را از اتصالات داخلی سوراخ های متاليزه جدا نمايند .
ESR Electro-statically applied Solder Resist
بکارگيری محافظ در برابر لحيم به روش الکتروستاتيکی .
Etchback پس رانش ماده پايه
برداشتن کنترل شده تمامی اجزا سازنده ماده پايه به وسيله عمل يک فرآيند شيميايی بر روی ديواره سوراخ های متاليزه جهت عريانی بيشتر مناطق رسانای داخلی .
Etching فلز بری
برداشتن بخش های اضافی از ماده رسانا به روش شيميايی يا شيميايی و الکتروليتی .
Fine Pitch ريزگام
ريز گام به صورت عمومی تر به قطعات نصب سطحی با فاصله 25 mil. يا کمتر ميان پايه ها اطلاق می شود.
Finger انگشتی
يک پايانه طلا کاری شده از يک کانکتور لبه کارت . همچنين به انگشتی طلا نگاه کنيد .
First Article اولين قطعه
يک قطعه و يا مجموعه نمونه توليد شده پيش از شروع توليد به منظور اطمينان از اينکه توليد کننده توانا به ساخت محصول چنان که الزامات تصريح شده را رعايت نمايد ؛ می باشد .
Flux فلاکس
ماده مورد استفاده برای برداشتن اکسيدها از سطوح فلزی و لحيم پذير کردن آن .
FR4 صفحه های دير شعله گير ساخته شده از الياف بافته شده شيشه ای پرشده با رزين اپوکسی .
Functional Test آزمايش کارکردی
آزمون الکتريکی ادوات مونتاژ شده الکترونيکی با کارکرد شبيه سازی شده ، ساخته شده بوسيله سخت افزار و نرم افزار آزمايش .
Gerber File فايل داده ای ؛ مورد استفاده برای کنترل يک فتوپلاتر .
GI صفحه ای از الياف بافته شده شيشه ای پر شده از رزين پلی ايميد .
Gold Finger انگشتی طلا
پايانه طلاکاری شده از يک کانکتور لبه کارت . همچنين به انگشتی نگاه کنيد .
Ground Plane صفحه زمين
يک لايه رسانا ؛ يا بخشی از يک لايه رسانا ؛ بکار گرفته شده به عنوان نقطه مبدا برای برگشت مدار ؛ شيلد کردن يا گرفتن گرما.
HDI High Density Interconnect
اتصالات درونی پر تراکم
هندسه فوق ظريف از مدارچاپی چند لايه ساخته شده از ارتباط بين لايه ای حاصل از سطوح هادی ميکرووايا . اين بردها همچنين به طور معمول شامل سوراخ های ارتباطی کور يا پوشيده بوده و به روش لايه چينی مرحله ای .
Hermetic هوابندی شده
درز بندی چيزی در برابر هوا .
Hole Breakout شرايطی که در آن سوراخ به صورت کامل با زمينه ( پد ) اطراف احاطه نشده باشد .
Hole Density تراکم سوراخ
تعداد سوراخ ها در واحد سطح از يک برد مدارچاپی .
Hole Pattern الگوی سوراخ کاری
آرايش تمامی سوراخ ها در برد مدارچاپی در مقايسه با نقطه مبدا .
In-Circuit Test آزمون تحت مدار
آزمون الکتريکی قطعه ای منفرد يا بخشی از مدار در يک مدارچاپی مونتاژ شده به جای آزمودن تمامی مدار .
Insulation Resistance مقاومت عايقی
مقاومت الکتريکی يک ماده نارسانا که تحت شرايط ويژه ای مابين دو اتصال ، دو هادی يا ادوات مرجع در ترکيبی متنوع تعيين می شود .
Interconnect Stress Test آزمون تنش اتصالات درونی
اين آزمون سيستمی است طراحی شده برای تعيين کمی قابليت مجموع اتصالات درونی برای پايداری در برابر فشارهای مکانيکی و گرمايي ؛ از آنچه که توليد کننده بيان داشته تا نقطه ای که اتصال درونی می شکند ؛ طراحی شده است .
Interstitial Via Hole سوراخ ارتباطی ِ پوشيده
يک سوراخ متاليزه توکار ( پوشيده ) با اتصال به دو يا چند لايه هادی در يک برد چند لايه .
Jump Score مشابه با برش Vشکل ؛ فرآيندی است که وقتی برد مدارچاپی در پانل چيده می شود , مورد استفاده قرار می گيرد . اين روش اجازه می دهد خط برش در بخش اعظم حاشيه پانل ؛ بصورت جهشی يک مرز دست نخورده برجاگذاشته و در نتيجه حاشيه ای دست نخورده و در نتيجه محکم تر و سخت تر باقی می ماند که سبب می شود پانلی قوی تر ، محکم تر و سخت تر به دست آيد .
Laminate لامينيت ، صفحه
ماده پلاستيکی که معمولا با شيشه يا کاغذ تقويت شده تا حامل روکش مسی باشدکه بر روی آن خطوط مدار ساخته می شود .
Laminate Thickness ضخامت لامينيت
ضخامت ماده پايه پوشيده از فلز ؛ يک يا دو طرفه پيش از هر فرآيند بعدی .
Laminate Void حفره در صفحه
نبود رزين اپوکسی در هر بخشی از برش های عرضی که به طور معمول دارای رزين اپوکسی است .
Lamination لايه چينی
فرآيند ساخت يک صفحه با استفاده از فشار و گرما .
Land زمينه
بخشی از طرح هادی بر روی مدارهای چاپی که برای نصب يا اتصال قطعات طراحی شده اند . پد ( زير پايه ) نيز گفته می شود .
Leakage Current جريان نشتی
مقدار کمی از جريان که از ميان يک ناحيه نارسانا ( دی الکتريک ) و بين دو هادی جاری می شود .
Legend نشانگان
ريخت حرف ها و نمادهای روی برد مدارچاپی . برای مثال شماره قطعه ؛ شماره سريال ؛ جای و الگوی جای گذاری قطعات
Line خط
يک ناحيه باريک رسانا بر روی سطح برد مدارچاپی يا لايه داخلی که معمولا مرکب از زمينه ( که پايه های قطعات به آن وصل می شود ) و مسيرها (خطوط ) است .
LPI مرکب مايع محافظ در برابر لحيم قابل عکاسی که برای تصوير گری فتوگرافيکی و به منظور کنترل نشست لايه نازک تری نسبت به محافظ از نوع فيلم خشک استفاده می شود.
Major Defect عيب بزرگ
ايرادی که با کاهش اساسی قابل استفاده بودن يک واحد يا محصول برای منظور انديشيده شده ؛ احتمالا سبب از کار افتادن آن می شود .
Mask محافظ
ماده ای که بکار گيری آن انجام انتخابی مس بری ؛ آبکاری يا لحيم کاری را بر روی يک برد مدارچاپی مقدور می سازد .
Measling گسيختگی
لکه های جدا از هم و يا متقاطع سفيد در زير سطح ورق پايه که منعکس کننده جدايي الياف شيشه ای در مقاطع داخلی بافت است .
Microsectioning ريز برش ، ريز مقطع
آماده سازی ماده يا موادی که مورد بررسی های متالوگرافی قرار می گيرند . معمولا شامل بريدن يک مقطع عرضی و بدنبال آن کپسوله کردن ؛ پرداخت کاری ؛ اچ کردن و لکه بری است .
Microvia سوراخ ارتباطی ريز
معمولا به صورت سوراخی رسانا با قطر 0.006 اينچ و يا کمتر تعريف می شود که لايه های يک برد مدارچاپی چند لايه را به هم وصل می کند . بيشتر برای اشاره به هر سوراخ ارتباطی با هندسه کوچک استفاده می شود که ايجاد آن خارج از توان عملی سوراخ کاری سنتی است
Minimum Conductor Space کمترين فضای هادی
کوتاه ترين فاصله ميان هر دو هادی نزديک به هم ؛ مانند خطوط هادی در يک برد مدارچاپی .
Minimum Conductor Width کمترين پهنای هادی
کمترين پهنای هر هادی نظير خطوط هادی يک برد مدارچاپی .
Minor Defect عيب کوچک
ايرادی که احتمالا سبب از کار افتادن يک واحد يا محصول نمی شود يا قابل استفاده بودن آن را برای منظور انديشيده شده کاهش نمی دهد .
Multilayer Printed Boards بردهای مدارچاپی چند لايه
بردهای مدارچاپی شامل تعدادی از صفحه های مداری جدا از هم که بوسيله مواد عايقی از هم جدا شده و در يک ساختار نسبتا همگن با اتصالات داخلی و خارجی برای هر سطح و نوعی از مدار که لازم باشد به يکديگر چسبيده اند .
NC Drill دستگاه سوراخ کاری با کنترل عددی برای ايجاد سوراخ هايی با مکان دقيق که در فايل NC Drill تصريح شده است .
Net list فهرستی از قطعات و نقاط اتصال آن ها که به هر خوشه از يک مدار وصل هستند .
Node پين يا پايه ای که از طريق هادی ها حداقل دو قطعه به آن وصل می شوند .
NPTH سوراخ غير متاليزه
Pad قسمتی از طرح هادی بر روی مدارچاپی که برای جاگذاری و نصب قطعات بکار گرفته می شود . زمين نيزگفته می شود .
Panel پانل
يک صفحه راست گوشه از ماده پايه يا ماده فلز پوشيده با اندازه از پيش تعيين شده که برای فرآيند ساخت بردهای مدارچاپی و در صورت لزوم برای يک يا چند کوپن آزمون استفاده می شود .
Pattern طرح
آرايش قرار گرفتن هادی ها و غير هادی ها بر روی پانل و يا برد مدارچاپی است . همچنين ؛ آرايش مداری بر روی ابزارهای مرتبط ؛ نقشه ها و طرح های اصلی .
Pattern Plating آبکاری طرح
آبکاری انتخابی يک طرح هادی .
PCB برد مدارچاپی ( Printed Circuit Board) . همچنين Printed Wiring Board (PWB) برد سيم بندی چاپی نيز گفته می شود .
PCMCIA انجمن بين المللی کارت حافظه کامپيوتر شخصی .
PEC Printed Electronic Component
قطعه الکترونيک چاپی .
Photo Print چاپ نوری – چاپ به کمک نور
فرآيند ايجادتصويری از طرح مدار با سخت شدن يک ماده پليمری حساس به نور بواسطه عبور نور از ميان يک فيلم فتوگرافی .
Photographic Image تصوير فتوگرافی
تصويری در يک پوشش حساس به نور يا در يک امولسيونی بر روی فيلم يا يک صفحه .
Photoplotting فرآيندی فتوگرافيکی که طی آن با استفاده از شعاع نورکنترل شده ای که به صورت مستقيم به ماده ای حساس به نور تابانده می شود ؛ تصويری ايجاد می گردد .
Pick-and-Place عمليات توليدی فرآيند مونتاژ که در آن قطعات انتخاب می شوند و در جای ويژه ای مطابق با فايل مونتاژی مدار قرار داده می شوند .
Pitch گام
فضای مرکز به مرکز موجود ميان دو هادی نظير زير پايه ها و پين ها در يک بردمدارچاپی .
Plated Through Hole سوراخ متاليزه
سوراخی با آبکاری بر روی ديواره هايش که ارتباط الکتريکی ميان لايه های رسانا ؛ لايه های خارجی ويا هردو از يک برد مدارچاپی را برقرار می سازد .
Plating Resist پوشش محافظ در برابر آبکاری
ماده ای که به صورت لايه نازک ِ پوشاننده ای بر روی يک ناحيه به منظور جلوگيری از آبکاری در آن ناحيه نشانده شده است .
Plating Void منفذ در آبکاری
منطقه ای بدون وجود فلز موردنظر در برشی عرضی .
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier – حامل پلاستيکی پايه دار تراشه
بسته ای برای يک قطعه با پايه های J شکل .
Plotting تبديل مکانيکی مختصات مکانی X-Y به يک الگوی قابل ديدن نظيرطرح (مداری).
PrePreg پری پرگ
ماده ای ورقه ای ( مانند الياف شيشه ) آکنده از رزينی که تا مرحله ميانی ( رزين مرحله B ) پخت شده است .
Printed Board برد چاپی
عبارتی عمومی برای انواع شکل بندی های مدار يا سيم بندی چاپی است . شامل بردهای يک طرفه ؛ دو طرفه و چند لايه در هر دو نوع سخت و قابل انعطاف .
Printed Circuit مدارچاپی
يک طرح هادی شامل قطعات چاپی ؛ سيم بندی چاپی يا ترکيبی از آن ها که تماما بر اساسی از پيش تعيين شده شکل گرفته و جهت نصب بر روی يک پايه مشترک در نظر گرفته شده اند . ( به علاوه اين عبارتی عمومی است برای توصيف برد مدارچاپی که با هر يک از چند فن آوری ساخته شده باشد . )
Printed Wiring Board برد سيم بندی چاپی
قطعه ای است که از ماده پايه سخت با اجرای کامل فرآيند ساخت برد مدارچاپی ؛ توليد می شود .
Reflow Soldering لحيم کاری سيلانی
ذوب ؛ اتصال و خنک سازی هر دو لايه های فلزی آبکاری شده با گرما دهی به سطح و خمير لحيمی که از پيش نشانده شده انجام می پذيرد .
Reflowing باز ذوب
ذوب پوشش آبکاری شده قلع / سرب و به دنبال آن خنک سازی . ظاهر سطح و مشخصه های فيزيکی آن مانند لحيم کاری غوطه وری در لحيم مذاب می شود .
Registration تطبيق
ميزان انطباق مختصاتی يک طرح يا بخشی از آن؛ يک سوراخ يا ديگر اجزا نسبت به مختصات مورد نظر بر روی يک محصول.
Resin (Epoxy) Smear لکه رزينی ( اپوکسی )
انتقال رزين از ماده پايه به سطح طرح هادی در ديواره سوراخ مته کاری شده .
Resist ماده مقاوم (رزيست )
ماده پوششی برای پوشاندن يا حفاظت کردن ناحيه ای از طرح در برابر عمل فلز بری ( اچينگ ) ؛ لحيم کاری يا آبکاری .
RF RF radio frequency and wireless design
( بسامد راديويي ) و طراحی بی سيم
طراحی مداری که در گستره بسامد الکترومغناطيسی بالاتر از محدوده شنوايي و پايين تر از نور مرئی کار کند . در پخش از راديو AM تا ماهواره ، تمامی انتقالات در اين گستره قرار می گيرد که بين 30 کيلوهرتز و 300گيگاهرتز است .
Rigid-Flex سخت/ قابل انعطاف
ساختاری از برد مدارچاپی مرکب از مدارهای قابل انعطاف و چند لايه سخت است که معمولا برای فراهم ساختن ارتباطی ساختاری يا شکلی سه بعدی حامل قطعات می باشد .
Route مسير ( يا خط )
چينش يا سيم بندی يک اتصال الکتريکی .
Screen Printing چاپ اسكرين
فرآيندي براي انتقال تصوير بر روي يك سطح با فشردن واسطه اي ( مركب ) از ميان يك توري شابلون شده با يك ماله تيغه اي ( اسكوئيجي/ كاردك ) .
Silk Legend سيلك اسكرين
نشانگان چاپ شده بر روي برد مدارچاپي با مركب اپوكسي . عمومي ترين رنگ هاي مورد استفاده سفيد و زرد هستند .
Single-Sided Board برد يك طرفه
يك برد مدارچاپي با طرح هادي بر روي فقط يك طرف آن .
SMD Surface Mount Device
قطعه نصب سطحي .
SMOBC Solder mask Over Bare Copper
لايه محافظ در برابر لحيم بر روي مس. ( گونه اي از ساخت برد مدارچاپي است كه در آن لايه محافظ در برابر لحيم بر روي طرح هادي مسي چاپ مي شود .)
SMT Surface Mount Technology
فن آوري نصب سطحي . تعريف جامعي از فرآيندها و قطعات كه مونتا‍‍ژ برد مدارچاپي با قطعات بدون پايه را مي سازد .
Solder لحيم
آلياژي كه در دماهاي نسبتا پائين ذوب مي شود و براي اتصال يا پوشاندن فلزات با نقاط ذوب بالا بكار مي رود . يك آلياژ فلزي با دماي ذوب زير 427 ºC (800 ºF) .
Solder Bridging پل زدن لحيم
اتصال لحيمي ؛ در بيشتر موارد ؛ اتصالات ناخواسته دو يا چند زير پايه نزديك به هم كه با ايجاد يك مسير هادي به هم متصل مي شوند .
Solder Bumps برجستگی های لحيمی
برآمدگی های لحيمی گرد چسبيده به پايه های قطعات که در روش مونتاژ (قطعه) رو به پائين استفاده می شوند .
Solder Mask محافظ در برابر لحيم
عبارتي نامرجح براي مقاوم در برابر لحيم .
Solder Mask or Solder resist محافظ در برابر لحيم يا مقاوم در برابر لحيم
پوششي براي جلوگيري از نشست لحيم
Solder Wick فتيله لحيم كاري
يك باند سيمي كه لحيم مذاب را از اتصالات لحيمي يا پل هاي لحيمي بر مي دارد يا فقط براي لحيم كشي ( بكار مي رود ) .
SPC Statistical Process Control
كنترل فرآيند آماري . مجموعه اي از داده هاي فرآيندي و ايجاد چارت كنترلي ؛‌ ابزاري مورد استفاده براي پايش فرآيندها و اطمينان از ثابت بودن يا تحت كنترل بودن فرآيند ها است . چارت هاي كنترلي كمك مي كند تا ميان تغييرات فرآيند ناشي از دلايل اثرگذار و آن ها كه ناشي از دلايل غير موثر هستند تميز داده شود .
Step-And-Repeat روشي كه بوسيله آن يك طرح منفرد به طور موفقيت آميزي براي ايجاد تصويري چند گانه از طرح اصلي توليد، نوردهي مي شود .
Substrate سابستريت / بستر
ماده اي كه بر روي سطح آن ، جسم چسبنده براي پوشاندن يا اتصال گسترانيده مي شود . همچنين هر ماده اي كه يك سطح حامل براي ديگر مواد مورد استفاده جهت حمل طرح مدارچاپي را فراهم مي آورد .
Temperature Coefficient TC ضريب دمايي (TC)
نسبت تغيير کمی (مقدار ) يک پارامتر الکتريکی نظير مقاومت يا ظرفيت يک قطعه الکترونيک به مقدار اصلی ؛ وقتی که دما تغيير می کند ؛ با واحد %/ºC يا ppm/ºC بيان می شود .
Test Coupon کوپن آزمون
بخشی از يک برد مدارچاپی يا يک پانل شامل برش های مورد استفاده برای تعيين قابل قبول بودن برد متناظر .
Test Point نقطه آزمون
نقطه مشخصی از يک برد مدارچاپی برای اجرای آزمونی معين به منظور تنظيم کارکرد يا آزمون کيفی با دستگاهی مبتنی بر مدار .
Testing آزمايش
روشی برای تعيين اينکه آيا زير مجموعه ها ؛ مجموعه ها و يا محصول نهايي با يک سری پارامتر و مشخصه های کاربردی مطابقت دارد . انواع آزمون شامل : تحت مدار , کارکردی ؛ سطح سيستم ؛ قابليت اطمينان و محيطی است .
Thief ربايشگر
يک کاتد اضافی که برای هدايت سهمی از جريان از بخشی از برد به خود که در غير اينصورت می بايست شدت جريان خيلی بالايي را دريافت می کرد ؛کار گذاشته می شود .
Tooling Holes سوراخ های قرار
عبارتی عمومی برای سوراخ های تعبيه شده در يک برد مدارچاپی يا يک پانل از بردهای مدارچاپی به منظور تطبيق و قرار گيری در حين فرآيند توليد است .
Turnkey نوعی روش استفاده از منابع بيرونی است که تمامی جنبه های توليد شامل گرفتن مواد ؛ مونتاژ و آزمون را به پيمانکار فرعی وامی گذارد. برعکس آن امانت کاری است ؛ که شرکت واگذار کننده تمامی مواد مورد نياز برای محصولات را فراهم می آورد و پيمانکار فرعی فقط تجهيزات مونتاژ و کارگر را تامين می کند .
Twist پيچش
ايراد يک صفحه که در آن انحراف از تخت بودن منجر به يک قوس تاب دار می شود .
UL Underwriter’s Laboratories
آزمايشگاه ها ی گواهی کننده. يک استاندارد ايمنی عمومی برای ادوات برقی که به توسط خيلی از گواهی کنندگان حمايت می شود .
Underwriters Symbol نمادهای گواهی کنندگان
بيانی نمادين که يک محصول از سوی گروه آزمايشگاه های گواهی کننده متمايز ( پذيرفته ) شده است .
UV Curing پخت با پرتو فرابنفش
پليمر شدن ؛ سخت شدن يا تشکيل پيوند های عرضی ِ يک ماده رزينی با وزن مولکولی پائين در پوشش مرطوب يک مرکب با استفاده از نور فرابنفش به عنوان منبع انرژی .
Via سوراخ ارتباطی
سوراخی آبکاری شده است که به عنوان يک ارتباط بين لايه ای بکار می رود ؛ اما پايه قطعه يا ديگر مواد تقويت کننده درون آن قرار نمی گيرد .
Void حفره
نبود هر ماده ای در ناحيه ای معين .
Wave Soldering لحيم کاری موجی
فرآيندی که طي آن بردهای مونتاژ شده به تماس با يک جريان ثابت وتوده گردش کننده لحيم آورده می شوند.
Wicking جذب فتيله ای
مهاجرت نمک های مس به درون الياف شيشه ماده پايه